产品详情
简单介绍：
10μm高精度接触和高速测试
改变封装电路板测试。 提高分析效率与检查速度，降低测试成本，满足现场的测试需求。
详情介绍：
● 实现10μm高精度接触和高速测试
● 采用双重测试方式，实现100%稼动率
● 采用电阻法进行全网络绝缘导通检查，*快10倍※
● 采用电容法进行高速检查，*快2倍※
※与双面4手臂飞针机的对比
■ 概略规格
| 手臂数量 | 2 (上面2) | |
|---|---|---|
| 可安装探针 | CP1073系列 | |
| 测试项目·测试范围 | 电阻测试 |
400.0 μΩ〜40.00 MΩ 4.000 Ω〜4.000 MΩ (T) |
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电容测试 | 100.0 fF〜10.00 μF |
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MLCC测试 | 100.0 nF〜100.0 μF |
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绝缘测试 |
1.000 kΩ〜100.0 GΩ 1.000 kΩ〜250.0 MΩ (T) |
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电容器绝缘测试 | 1.000 kΩ〜10.00 MΩ |
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高压电阻测试 |
1.000 kΩ～100.0 GΩ 1.000 kΩ～250.0 MΩ (T) |
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漏电流测试 | 1.000 μA〜10.00 mA |
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导通检查 | 400 mΩ〜1.000 kΩ |
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开路测试 | 4.000 Ω〜4.000 MΩ |
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短路测试 | 400.0 mΩ〜40.00 kΩ |
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(T) 通过测试治具进行测量时 | |
| 判定范围 | -99.9%〜+999.9%, 或者是**值 | |
| 综合定位精度 | 10 μm | |
| 测点*小间距 | 40 μm（使用CP1073-01探针时） | |
| 可固定的基板厚度 | 以BGA面的选件为准 | |
| 飞针可测区域 | 75 mm × 75 mm | |
| 使用电源 |
AC 200 V ±10％ (三相) 50/60 Hz, ※订货时指定AC 200 V, 220 V *大消耗功率：5 kVA |
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| 体积・重量 | 1300W × 1670H × 1700D mm (凸起物除外), 2000 kg | |
测试治具 CP1165-11规格
| 基板外形 | □10 mm〜□80 mm |
|---|---|
| 可固定的基板厚度 | 0.1〜5.0 mm |
| 注意事項 | 依据每种基板设计 |
| 基板固定 | 另外需要支架、闸门、真空泵 |
| 焊盘直径 | 200 μm以上, 4端子时300 μm以上 |
| *大点数 | 8192 |
静电电容测试用吸真空台面E4101概要
| 基板尺寸 | 50W × 90D～105W × 250D mm |
|---|---|
| 可固定的基板厚度 | 0.1〜0.8 mm |
| 注意事項 | 为了对应整个板厚范围，需要更换调整板厚的垫片 |
| 基板固定 | 另外需要真空泵E4106 |